6月22日消息 据外媒phonearena报道，上个月苹果和Imagination就授权和版税协议谈崩，预计在两年内不再使用Imagination的一切图形技术，并终止专利费支付。
此消息一出，该公司股票价格当天大跌近70%，市值蒸发三分之二。这也是Imagination Technologies十年来股价变动最大的一次。在此之前，该公司的市值为7.54亿英镑。而在今日，该公司表示目前正在寻求出售。
据悉，来自苹果的订单占到了公司总收入的一半左右。Imagination Technologies表示，过去几个星期内已收到多家公司发出的全面收购提议。
Imagination Technologies称，公司已决定启动正式的出售流程，并与潜在收购方进行初步谈判，同时还表示与苹果公司的争端依然没有解决。
苹果公司近日向联邦法院指控高通公司的智能手机芯片授权协议无效，苹果认为高通的专利授权存在双重收费的情况。一旦苹果公司的诉讼得到最高法院的支持，将会对高通原有的核心业务模式造成巨大的打击。
对此，高通也进行了回应。据CNET报道，高通在回应苹果的指控时称，如果没有高通的专利技术，苹果的iPhone甚至都搞不出来。高通的高级副总Don Rosenberg表示，高通的创新技术存在于每一部iPhone之中，让这些设备的最重要的功能得以实现。
中国半导体产业研发机构上海集成电路研发中心21日宣布与国际光刻巨头ASML签订合作备忘录（MoU），将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。这也将为未来中国半导体行业挺进先进工艺制程做进一步铺路与技术人才教育培训与准备。
近日，中欧电子气体及材料公司电子级特种气体生产项目签约落户重庆长寿经开区。该项目由邦盟（日本）资本有限公司投资4.6亿元，分两期建设年产5735吨电子级特种气体生产基地，计划今年11月开工，2018年3月一期建成投产，整个项目达产后将实现年产值约10亿元。
6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。 上达电子董事长李晓华表示，经过近13年的努力，上达电子已成为中国最大的柔性线年将进入全球FPC行业前5名。高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目是公司格外的重视的重点项目，关系到上达电子重大战略布局和整体发展战略。
6月22日消息，据国外新闻媒体报道，英特尔于当地时间周三表示，作为战略合作伙伴，英特尔公司已经加入了以色列网络安全初创公司Team8，帮助解决最大的网络安全问题。
受到智慧型手机 AMOLED 的新增需求、触控 IC 以及驱动 IC 整合单晶片带动的 NOR Flash 需求，加上全球 NOR Flash 的每月投片约仅约 8.8 万片，高度客制化与产能不易扩张的影响下，最新研究指出，NOR Flash 供不应求的格局将持续。而且，预估 2017 年第 3 季 NOR Flash 价格将上涨两成。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，东芝今日宣布选择美国私募股权公司贝恩资本和日本投资人合盟的团队为优先竞购者，目标将在6月28日的股东会议和上述团队达成最终协议，并于2018年3月之前完成收购交易，短期来看，最受影响为NAND Flash市场，预期第四季有机会转趋供需平衡；长期而言，收购公司对NAND Flash具大量需求，将有助东芝在产能与技术上超越三星。
6月21日，万盛股份董事长高献国在公司重大资产重组媒体说明会上表示，基于国家产业体系调整，经过充分论证和分析后，公司确定集成电路行业作为公司战略转型重点方向，在努力发展原有主营业务的同时，力求开拓新兴行业，形成双轮驱动，为公司的可持续发展奠定更好的基础。
万盛股份5月25日晚间公告，公司拟发行股份方式购买匠芯知本股权，在此之前，匠芯知本科技有限公司已完成对美国硅谷数模半导体公司全部股权的收购。
6月21日，2017年四川省重大招商引资项目集中开工暨自贡市第七批粤创电子科技产业园等47个重点项目集中开工仪式在自贡高新区举行，项目总投资365.8亿元，年度计划投资95.6亿元。
其中，投资80亿元的粤创微电子科技产业园项目为本次集中开工代表项目，项目年度计划投资2亿元，分三期建设8条COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC项目生产线。
该项目有着先进的COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC设计、封装、测试技术，生产的覆晶薄膜芯片主要供应京东方等有名的公司，有利于自贡培育并带动形成电子信息产业集群，优化产业体系。项目全面建成后，实现年产值120亿元，吸引就业人员200人。
中小型 OLED 面板炙手可热，供不应求，南韩面板厂 LG Display（LGD）决定把南韩坡州（Paju）E6 厂，全数用于生产 OLED，目标中小型 OLED 产能每年成长两倍。
物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前慢慢的开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。
来源：新浪科技、腾讯科技、中时电子报、联合新闻网、科技新报、每日经济新闻、快科技
cycloneVreloaderuboot使用qspi烧写已经烧写进入开发板了，但是校验的时候无法批量读取这事什么样的问题么，求大神指导preloaderuboot使用qspi烧写读取出错是什么样的问题么问题解决了，之前我安装的是17.1的版本，就是烧写出错，后来我重新安装了14.0的版本可以烧写进去了，但是具体是哪个问题的BUG无也没搞清楚
我采用的8M晶振，波特率为19200；把寄存器配置好后没办法进入中断！！希望帮忙看看！谢谢今天用示波器打下波形，单片机发送波形有，但电脑的发送波形无#includemsp430x14x.h//#includeSystemConfigure.h//#includeSerialCommunication.hvoidUart0Init(){UCTL0=SWRST;UCTL0=CHAR;UTCTL0=SSEL1+TXEPT;U0BR0=0xa0;
终端先连接到协调器，联网成功，然后我再把协调器断网，终端就无法再进入网络了，必须再上电电或者复位才可以，，你之前有遇到过这样的一种情况吗？终端重新入网你能否用usbdongle分析下呢？把协议捉一份截图呢？现在我这个捕捉软件都用不了，不知道是什么原因，刚进入ZIGBEE学习，太多不懂。 抓包的时候看到有数据流过，但是没有显示包，是怎么回事？ 你这个能先去网上找下资料学习下怎么样去使用这个工具 找了好多资料看了，但是都不够详细，现在是刚开始有效学习，不了解是否是软件配置错误。PA
对不起各位看客，还是在点个灯在AWS的云平台服务中终端设备，比如这次的NXPIoTModule是以shadow的形式存在个人理解，无论是单板还是终端应用，只要证书和密匙正确都能够连接上这个shadow，完成信息的交互因为AWS仅提供了IoTCore的服务并未提供用户仪表之类的界面所以要控制终端设备，还要自己编写应用程序鉴于NXP和AWS的物联网解决方案的核心是MQTT加上AWS云页面访问的蜗牛速度MQTT具体怎么实现，这里就懒得去深究了这货的主要动作，就是订阅(
【探索电子世界的奥秘，提升你的工程技能！】《电子电气工程师必知必会》是一本由DarrenAshby所著，人民邮电出版社精心出版的专业指南。自2009年1月面世以来，这本书已成为电子电气工程师的必备读物，提供了223页的深度知识，帮助工程师们掌握核心技能，解决实际问题。无论是新手还是资深工程师，都能从这本书中获得宝贵的启发和指导。电子电气工程师必知必会(高清).pdf链接：